預計未來三年智能手機CIS芯片市場增長率分別降至3.6%、4.7%和3.4%

現階段，智能手機的影像能力依舊是各大手機廠商比拼的重點。

作為手機影像系統的核心元器件，CIS(CMOS圖像傳感器)芯片市場經歷了近十年的高速增長。市場咨詢公司Omdia預測，2021年全球手機CIS芯片的銷售額可達到12.6億美元，較2015年的6.3億美元翻一番。但是，隨著智能手機市場的日趨飽和，未來手機CIS芯片市場增速將逐漸放緩。預計未來三年智能手機CIS芯片市場的增長率分別降至3.6%、4.7%和3.4%。

盡管市場增速將逐漸放緩，但是CIS芯片像素和尺寸的升級仍然是行業的發展方向。在頭部手機廠商的推動下，CIS的分辨率不斷提高，像素尺寸不斷縮小，畫幅尺寸不斷擴大。

未來智能手機將延續配備多個攝像頭的趨勢。但由于攝像頭數量增加對拍照效果提升的邊際效應遞減，再加上5G帶來的手機成本上升，手機廠商放緩了增加攝像頭數量的步伐。從近期發布的一些主流機型不難看出，傳感器規格升級和影像技術創新代替了攝像頭的數量增加。據Omdia預測，后置三個攝像頭的手機占比后續將持續走高。2020年，“后置三攝”手機占全部手機出貨量的30%，2021年預計超過35%，2025年將超過60%。“后置四攝”手機由于其復雜的模組結構及高昂的成本，會保持一個相對穩定的市場份額。手機前置攝像頭還是以“單攝”為主，“雙攝”手機的占比僅為4%。隨著短視頻拍攝需求的日益增長，越來越多的手機支持4K高清拍攝，前置攝像頭對高像素和防抖的要求越發凸顯。

Omdia認為，目前智能手機的差異化很大程度上來自手機的影像能力。除了升級傳感器芯片的規格，超高幀率、高動態范圍HDR、full PDAF、防抖以及類光學變焦等功能也是各廠商關注的焦點。主攝像頭鏡頭方案從5P、6P向7P、8P演進。潛望式鏡頭、自由曲面廣角、連續變焦鏡頭、可變光圈鏡頭等應用不斷拓寬攝像頭模組廠的技術邊界。正因為如此，手機影像能力的競爭已演變為攝像頭供應鏈實力的競爭。(遙歌)

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