龍芯在河南鶴壁發布3D5000服務器CPU

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4月8日消息，2023中國·鶴壁信息技術自主創新高峰論壇8日上午召開，龍芯中科技術股份有限公司發布了新款高性能服務器處理器——龍芯3D5000。根據了解，龍芯3D5000通過芯粒（chiplet）技術將兩個3C5000的硅片封裝在一起，是一款面向服務器市場的32核CPU產品。龍芯3D5000集成了32個LA464處理器核和64MB片上共享緩存，單機系統最多可支持四路128核。龍芯3D5000片內還集成了安全可信模塊工程。龍芯3D5000采用龍芯自主指令系統龍架構，無需國外授權，具備超強算力、性能卓越的特點，可滿足通用計算、大型數據中心、云計算中心的計算需求。（大河報）

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